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A300P(单片式)

应用于Mini/Micro LED, OLED, Power Device, VCSEL, Wafer Optics

概述

应用于Mini/Micro LED, OLED, Power Device, VCSEL, Wafer Optics

12寸(兼容小尺寸)晶圆工艺腔体

高深宽比基片上实现优质的薄膜覆盖率

ICP离子源、Loadlock等模块化配置

可沉积薄膜:氧化物、氮化物、氟化物、金属单质、掺杂膜、叠层膜等,适用于高校研究所及企业研发部门的多种开发需求

相关参数

沉积薄膜 氧化物、氮化物、氟化物等 晶圆尺寸 300mm 最大装片量 1

特点及优势

工艺温度:

70℃ – 300℃

ALD 性能:

12寸(兼容小尺寸)晶圆工艺腔体

高深宽比基片上实现优质的薄膜覆盖率

ICP离子源、Loadlock等模块化配置

可沉积薄膜:氧化物、氮化物、氟化物、金属单质、掺杂膜、叠层膜等,适用于高校研究所及企业研发部门的多种开发需求

高洁净度的传片和无particle的镀膜方案,可保证镀膜过程中的基板表面洁净度

装片方式:

可loadlock自动装卸基片

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